b体育官方体育app下载-2D材料芯片比传统硅芯片功耗更低

在计算机处理器领域，硅芯片在性能和体积上都被指出早已相似无限大，于是科学家开始大力的找寻替代材料。此前，有研究说明了了用于石墨烯和碳纳米管来制作更加强劲处理器的方法，而一项近期的研究却必要将处理器的体积推上了超薄简化的极端。国外媒体报道称之为，研究人员用于二硫化钼做成“2D材料”，进而打造出了一块面积为0．6mm2的世界最厚微处理器。

其内部享有115个晶体管，并且反对并联拓展，构成性能更加强劲的运算阵列。据介绍，2D材料一般来说是由原子层包含，有时意味着只有一个原子那么薄。而此次问世的2D处理器是由三个原子层包含。

这对于电子产品来说是一个好消息，因为2D芯片不仅半透明、可倾斜，而且功耗也比传统硅芯片较低了不少，合适用作智能眼镜、智能手表以及植入式生物芯片等产品。目前，这种2D处理器还在实验室阶段，研究者指出要想要构建最后量产还有一段路要回头。

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